相信同学们对电子封装技术这个专业的大学排名情况一定很感兴趣，小编整理了相关排名信息，赶快来看一下吧!
1电子封装技术专业的大学排行榜
对于电子封装技术专业大学排行榜中，位列前三位的分别是西安电子科技大学，北京理工大学，哈尔滨工业大学。
排 名高校名称水 平开此专业学校数
1西安电子科技大学5★-10
2北京理工大学4★10
3哈尔滨工业大学3★10
4华中科技大学3★10
5桂林电子科技大学3★10
2电子封装技术专业简介
电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
3西安电子科技大学
学校前身是1931年诞生于江西瑞金的中央军委无线电学校，是毛泽东等老一辈革命家亲手创建的第一所工程技术学校。1958年学校迁址西安，1966年转为地方建制，1988年定为现名。西安电子科技大学是中国电子信息领域科学研究和人才培养的核心基地，中国雷达、信息论、密码学、电子对抗、微波天线等学科的发源地。
截至2018年4月，学校有南北两个校区，总占地面积约270公顷，校舍建筑面积130多万平方米，图书馆馆藏文献约736万册;设有18个学院，14个博士学位授权一级学科，26个硕士学位授权一级学科，9个博士后科研流动站，52个本科专业;有专任教师1900余人，全职院士4人，双聘院士14人，国家“千人计划”入选者22人，各类在校生3万余人，其中博士研究生1700余人，硕士研究生9000余人。
以上就是小编为各位同学整理的2018年电子封装技术专业的大学排名相关信息，希望对大家有帮助!
